這幾年，Intel服務(wù)器平臺、桌面發(fā)燒平臺一直都是LGA2011封裝接口，當(dāng)然也衍生了多個不同版本。

　　接下來，Intel將啟用新的接口，而且一下子就是倆，桌面發(fā)燒平臺是LGA2066(Skylake-X/Kaby Lake-X)，服務(wù)器平臺則是LGA3647，針腳觸點數(shù)一下子猛增80%。

　　Intel企業(yè)級系統(tǒng)集成商Exxact Corp今天放出了一塊泰安(Tyan)服務(wù)器主板的信息，赫然是雙路LGA3647，相當(dāng)?shù)凝嫶螅脕戆惭b下一代Skylake Xeon。

　　LGA3647平臺支持六通道DDR4內(nèi)存，該主板每路處理器搭配六條內(nèi)存，左右各三條，額定頻率2666MHz，最大容量768GB，類型支持RDIMM、LRDIMM。

　　主板規(guī)格顯示支持熱設(shè)計功耗最高205W的處理器，這可比現(xiàn)在的160W高多了。

　　另外，芯片組升級為C621。