5 月 28 日消息，華為自研智能手機處理器的代工正面臨著挑戰(zhàn)，華為也在尋求向第三方供應商采購，聯(lián)發(fā)科就是華為的潛在智能手機處理器采購方。

　　華為向聯(lián)發(fā)科采購的智能手機處理器訂單量，增長了300%。隨著華為訂單的大幅增加，聯(lián)發(fā)科也在評估他們的供應能力。

　　華為此前同第三方智能手機處理器制造商也有合作，不過采購量不會很大，但今年的采購量將會明顯增加，尤其是向聯(lián)發(fā)科的采購數(shù)量，聯(lián)發(fā)科在全球是僅次于高通的智能手機處理器供應商。

　　華為此前也曾向聯(lián)發(fā)科采購4G智能手機處理器，但僅用于中低端機型，今年采購的處理器，將大量用于中端、高端的機型。