hx-660 產(chǎn)品簡(jiǎn)介

hx-660低溫錫膏是設(shè)計(jì)用于當(dāng)今快速焊接生產(chǎn)工藝的一種免清洗型焊錫膏，使用錫銀x系列低熔點(diǎn)的無鉛合金焊粉及低溫助焊膏混合而成，適用于激光快速焊接設(shè)備和hotbar，焊接時(shí)間短可以達(dá)到300毫秒。本產(chǎn)品快速焊接過程無溶劑揮發(fā)，焊接過后沒有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工序；同時(shí)本產(chǎn)品屬于零鹵素配方，有機(jī)殘留物極少，且呈透明狀，表面阻抗高，***性高；可以適應(yīng)點(diǎn)膠、印刷及針轉(zhuǎn)移等多種工藝。

優(yōu)點(diǎn)

1．本產(chǎn)品為無鹵素錫膏，殘留物極少，焊接后無需清洗。

2．低溫合金，能夠有效保護(hù)pcb及電子元器件，高活性，適合于鎳（ni）表面的焊接。

3．印刷滾動(dòng)性及落錫性好，對(duì)低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷；

4．連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作***，超過8小時(shí)仍不會(huì)變干，仍保持***印刷---；

5．印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會(huì)產(chǎn)生偏移；

6．具有---的焊接性能，可在不同的部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性；

7．可適應(yīng)不同***焊接設(shè)備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出***的焊接性能；

8．焊接強(qiáng)度可以和錫銀銅***，主要用于不***線材和芯片又要求強(qiáng)度高的產(chǎn)品

二、產(chǎn)品特性

表1.產(chǎn)品規(guī)格及特性

項(xiàng)目

型號(hào) hx-660 單位 標(biāo)準(zhǔn)

焊錫粉 焊錫合金組成 snagx - jis z 3283 edax分析儀

熔點(diǎn) 143℃ ℃ 差示熱分析儀 dsc

焊錫粉末形狀 球形 - 掃描電子顯微鏡 sem

焊錫粉末粒徑 20-38 μm 鐳射粒度分析 laser particle size

助焊劑 類型 rol0級(jí) - jis z 3197 (1999)