國家產業政策的大力扶持

　　2009年，國務院發布《電子信息產業調整和振興規劃》，強調要加快電子元器件產品升級，充分發揮整機需求的導向作用，圍繞國內整機配套調整元器件產品結構，提高片式元器件、新型電力電子器件、高頻頻率器件等產品的研發生產能力，初步形成完整配套、相互支撐的電子元器件產業體系;加快發展無污染、環保型基礎元器件和關鍵材料，提高產品性能和可靠性，進一步提高出口產品競爭力，持續保持國際市場份額。

　　2009年，國家發改委、工業和信息化部聯合下發了《電子信息產業技術進步和技術改造投資方向》，文件明確將覆蓋產品設計、芯片制造、封裝測試等環節的半導體行業整體鏈條作為未來三年技術進步和技術改造的重點投資方向。文件指出，在半導體發光二極管領域，將重點發展大功率、高亮度半導體發光二極管的外延片和芯片制應用領域廣闊，下游產業發展帶動市場需求拉升.

　　2012-2013年中國半導體分立器件行業預測及投資分析報告

　　2010年，受國際市場需求沖高及擴大內需政策成效顯現的共同作用，電子整機制造產業出現明顯回升，計算機、消費電子、通信等整機產量的增長及產品結構的持續升級，大大拉動了對上游半導體分立器件產品的需求。此外，伴隨著我國產業結構的調整，新能源、節能環保、智能電網等新興產業的發展，我國半導體分立器件的應用領域將得到進一步拓展。CSIA預計，到2013年，中國半導體分立器件產業將突破1,700億元，持續保持較高水平的增長態勢。

　　國際半導體產業制造環節的轉移

　　基于成本效益原則的考量，國際半導體制造企業將半導體分立器件制造等產業鏈環節持續向我國轉移，為我國半導體分立器件的發展帶來了機遇。近年來，我國半導體分立器件進出口順差逐年提高，產業轉移趨勢明顯，由此帶來了巨大的進口替代空間。2010年，我國半導體分立器件進出口額分別為160.8億美元、320.5億美元，較上年同期增長42.43%、111.24%，實現進出口141.7億美元的順差。

　　跨國公司產業鏈轉移帶來的市場競爭風險

　　受發達國家產業轉型的影響，行業內國際優秀企業逐步將部分生產環節轉移至發展中國家。半導體分立器件產能的跨國轉移，既為我國半導體分立器件產業的發展提供了重要契機，同時也帶來了較大的外部沖擊。盡管我國半導體分立器件產業起步較早，但企業規模不大，分布零散，尚未形成規模效應和集聚效應。

　　倘若跨國公司憑借其高水平的技術能力，雄厚的財力支持介入同一市場競爭，將對我國半導體分立器件企業的成長及發展帶來不利影響。

　　產業鏈結構有待進一步完善

　　從國內半導體分立器件產業鏈分布來看，下游器件封裝行業廠商較多，市場集中度相對較低，產業規模發展迅速。而上游原晶片、分立器件芯片等環節由于進入壁壘較高，涉足企業較少，導致分立器件芯片尤其是高端芯片仍需依賴進口。半導體分立器件芯片產業鏈環節投入的不足，將成為制約下游封裝企業產能進一步擴張的瓶頸。